Schätzung des äquivalenten Elastizitätsmoduls auf der Oberfläche der Unterlage und Unterfläche als Grundlage für Recyclingprojekte in Kuba
- Highways Magazine No. 215 - September / Oktober 2017
Reynier MOLL MARTÍNEZ
Assistant Professor Polytechnisches Institut José Antonio Echeverría (Cujae). Schule für Bauingenieurwesen. Abteilung für Straßen. Road Pavement Research und Erläuterungen Gruppe (19390 Havanna, Kuba)
Eduardo TEJEDA PIUSSEAUT
Voller Professor Polytechnisches Institut José Antonio Echeverría (Cujae). Schule für Bauingenieurwesen. Abteilung für Straßen. Gruppe der Untersuchung von Pflasterungen und Straßenerläuterungen
Felix Michael HERNÁNDEZ LÓPEZ
Assistant Professor Polytechnisches Institut José Antonio Echeverría (Cujae). Schule für Bauingenieurwesen. Abteilung für Straßen. Gruppe der Untersuchung von Pflasterungen und Straßenerläuterungen
ZUSAMMENFASSUNG
Zu den Faktoren, die in die Gestaltung recycelter Straßenschilder eingreifen, gehört die Widerstandsfähigkeit, die die alte Firma nutzen kann, die die Grundlage für das neue Design bildet. Je nach Tiefe des Recyclings besteht das neue Fundament aus dem ursprünglichen Unterbau und den nach dem Fräsen verbleibenden Schichten der Firma. In dem Artikel wird die Stärke des Fundaments aus der In-Situ-Bewertung dieser Schichten anhand der vom Dynamic Cone Penetrometer (DCP) angebotenen Informationen geschätzt, wobei der Elastizitätsmodul des Schichtsatzes durch Auswertung seines Widerstands bestimmt wird, der den Belastungstest simuliert ein analytisches Verfahren mit einem Mehrschichtmodell. Die statistische Verarbeitung wird auch angewendet, um den charakteristischen Wert einer Probe von Ensemble-Modulen, die analytisch ausgewertet werden, in einem Abschnitt der untersuchten Strecke zu bestimmen. Schließlich wird ein mathematisches Modell durch lineare Regression erhalten, um den nach dem Fräsen verbleibenden äquivalenten Elastizitätsmodul des Schichtensatzes abzuschätzen.
KEYWORDS
Konstruktion, Firma, Recycling, Umwelt, Elastikmodul, Multilayer-Modell, In-Situ-Recycling, Oberflächenmodul, Computational Modeling.
